高企突破2000家，武汉经开区迈向“科技强区”

1月6日，新年第一会——2025年湖北省科技创新大会举行。大会发布湖北“61020”全链条攻关成果，武汉经开区高新技术企业产出的“高性能自动驾驶芯片AD1000”“高端晶圆光刻胶”两项“首款、首次”重大实物成果入选。

大会前播放的湖北科技创新宣传片上，武汉经开区科创企业、科创成果频频“抢镜”——东风汽车牵头发布的我国首颗全国产自主可控的高性能车规级MCU芯片DF30，代表中国汽车制造业最高水平的岚图汽车5G智能化工厂……当今世界，科学技术是第一生产力、第一竞争力，高新技术企业则是推动科技创新与产业创新深度融合、培育发展新质生产力的重要载体。“大会展示的车谷科创成果、科创企业，是武汉经开区坚持科技创新与产业创新深度融合的典型代表。”在大会现场，武汉经开区科创局负责人说，武汉经开区“二次创业再出发”，把创新书写在发展的大旗上，2024年全区高新技术企业突破2000家，3年增长4倍，在新能源、智能驾驶、半导体材料等领域产出多个“首款、首次”重要成果，“中国车谷正由‘工业大区’迈向‘科技强区’”。

芯擎科技今年量产国内首款高阶自动驾驶芯片

1月6日上午，位于武汉智能汽车软件园的湖北芯擎科技有限公司（简称“芯擎科技”），技术人员正小心翼翼地测试一款车规级芯片。

这款芯片名为“星辰一号”——高性能自动驾驶芯片AD1000，填补7nm车规级高性能智能驾驶芯片的国内空白，成功入选2025年湖北省科技创新大会发布的湖北“61020”全链条攻关成果。“这是目前国内算力最大的全场景高阶自动驾驶芯片，由芯擎科技独立研发，已完成工程验证，预计今年9月量产，明年上半年大规模上车应用。”芯擎科技副总裁蒋汉平介绍，“星辰一号”对标目前国际最先进的智驾产品，在CPU性能、AI算力、ISP处理能力以及NPU本地存储容量等关键指标上，全面超越国际先进主流产品。“一颗‘星辰一号’芯片，就能满足L2级、L3级、L4级不同阶段的自动驾驶需求，且价格仅有进口同类智驾芯片的1/3。”蒋汉平说，目前，“星辰一号”已向客户提供工程样片，市场反响热烈，预计明年将率先搭载于5至6款量产车型。一辆智能汽车，需要两三千颗车规级芯片，而80%以上的高端车规级芯片依赖进口。

2018年，芯擎科技落户武汉经开区。武汉经开区全力支持芯擎科技以“国内急需”为使命，专注研发和设计高性能车规级芯片，先后成功自主研发了两个国内“首款”——7纳米高性能车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”、高性能自动驾驶芯片AD1000。据蒋汉平介绍，芯擎科技还正对“龍鹰一号”进行迭代升级。自2023年3月供货以来，“龍鹰一号”累计出货量已达百万片，为30余款新能源智能网联汽车装上“中国芯”。

鼎龙控股对标国际巨头实现多个“第一”“唯一”

1月6日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙控股”）自主研发、量产的高端晶圆光刻胶，入选湖北“61020”全链条攻关成果。敢与好的比、与快的赛、与强的竞。作为在武汉经开区成长起来并在创业板上市的高新技术企业，鼎龙控股“做关键材料技术的创新者和突破者”，20多年来致力于突破中国光电半导体领域“卡脖子”核心材料的创新，实现了一个又一个的重大技术突破，努力保障我市乃至我国集成电路和新型显示产业供应链安全。

在集成电路和新型显示领域，鼎龙控股先后开发出CMP抛光材料，打破了美巨头企业的全球独家垄断，国产化替代率近80%。不仅如此，鼎龙控股还打破日、韩企业垄断，超越日本竞争对手，在全球率先成功开发出OLED显示用无氟PSPI光刻胶全新产品。在高端晶圆光刻胶赛道，鼎龙控股布局20余款产品，从关键材料到光刻胶产品，全流程实现自主可控。去年12月，鼎龙控股自主研发、生产的两款高端晶圆光刻胶产品收到两家国内主流晶圆厂客户的订单，合计采购金额超百万元人民币。

鼎龙控股光显材料生产线

鼎龙控股董事长朱双全介绍，经过多年奋进，鼎龙控股在半导体及半导体显示领域开发的关键材料及零部件，与20多家国际巨头同时对标，实现国产替代，并做到了多个“第一”“唯一”，目前部分材料已在全球实现引领创新。“湖北科技创新大会对科技强省建设再作大部署、再发动员令、再吹集结号。”

武汉经开区科创局负责人表示，将锚定打造车谷产业创新大走廊目标，在科技创新上奋勇争先，打造一批高能级科创平台，培育一批高成长科创企业，集聚一批高素质创新人才，转化一批高精尖科创成果，深入推进科技创新与产业创新融合发展，为湖北打造成为具有全国影响力的科技创新高地贡献“车谷智慧”“车谷力量”。